一、用途

BM-53XB UIS正置金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。

該儀器另可選購本公司提供的金相圖像分析軟件在計算機上進行測量分析及評級。

二、技術(shù)規(guī)格

1、目鏡：

2、物鏡：

3、顯微鏡的總放大倍率：

4、三目筒： 鉸鏈?zhǔn)界R筒，30°傾斜，可360°旋轉(zhuǎn)

5、機械筒長：∞無限遠(yuǎn)系統(tǒng)

6、鏡筒透鏡：焦距f=200mm

7、瞳距：55-75mm

8、調(diào)焦機構(gòu)：粗微動同軸調(diào)焦，采用齒輪齒條傳動機構(gòu)；微動格值：0.002 mm

9、載物臺：平臺尺寸：180mm×150mm ； 移動范圍：75mm×50mm

10、濾色片：插板式濾色片（綠、藍(lán)、中性）

11、偏光裝置：檢偏鏡可360度轉(zhuǎn)動，起偏鏡、檢偏鏡均可移出光路

12、光源：透射照明：12V30W 亮度可調(diào)。落射照明：柯勒照明，帶孔徑光欄和視場光欄

三、儀器成套性